4月24日晚，华润微（688396.SH）披露2025年全年及2026年第一季度经营业绩。2025年公司实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%，归母净利润6.61亿元；2026年一季度业绩显著回暖，单季营收28.57亿元，同比提升21.34%，归母净利润3.3亿元，同比大增296.56%，经营活动现金流净额6.27亿元，同比增长131.50%，盈利质量与现金流水平同步优化。

在全球半导体行业复苏、AI算力需求爆发、汽车电子与新能源产业高速增长的大背景下，华润微以硅基半导体+特色工艺、SiC/GaN第三代化合物半导体、传感器与光芯片为三大增长曲线，依托IDM全产业链优势，着力打造AI全链路协同体系，增长韧性与成长逻辑愈发清晰。

硅基半导体业务基本盘稳固，特色工艺拓展新场景

全球半导体市场在AI应用带动下重回增长轨道，Gartner数据显示2025年全球半导体收入总额达7930亿美元，同比增长21%，AI相关芯片成为核心增长引擎。与此同时，成熟制程赛道需求稳健增长，汽车电子、AI基础设施、工业控制等领域为硅基半导体带来确定性增量，给国内IDM龙头提供增长机遇。

华润微聚焦AI服务器电源管理、车载电驱、快充等核心应用，持续推进产品迭代与市场拓展，功率器件与特色工艺业务实现双线突破。

报告期内，华润微MOSFET业务实现规模与价值双提升，SJ MOS、SGT MOS等核心品类销量显著增长，车规级MOSFET实现全场景覆盖，在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域实现规模化应用，并成功拓展至AI算力、机器人、低空经济等新兴赛道。

与此同时，公司IGBT业务成果显著，车规级产品批量供应动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；充电桩市场实现头部客户稳定供货，电动工具市场完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场稳步上量。此外，基于12英寸生产线的新一代G7平台顺利落地，产品性能达到国际一流水平。

特色工艺领域，公司BCD及特色工艺技术持续迭代。新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200V HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台进入规模量产，同时发布0.15μm深槽隔离BCD、0.18μm 700V BCD、0.25μm SOI BCD等先进平台。依托成熟的制造能力，公司在智能家电、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现突破，工控及汽车电子产品销售额占比提升至27.2%，智能感知MEMS领域销售额同比增长21%。目前，深圳12英寸产线聚焦40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模拟特色工艺，已建成1.5万片/月产能，为后续市场拓展筑牢产能根基。

第三代半导体加速放量，车规与算力应用双突破

2025年是第三代半导体规模化应用的关键之年。生产工艺持续突破推动应用场景不断拓宽，产业进入加速发展期。行业数据显示，2025年全球SiC MOSFET芯片及模块市场规模达101.19亿元，中国市场约22.4亿元；SiC驱动芯片作为核心配套部件，占SiC器件整体市场的15%—20%。GaN在服务器电源、车载充电等领域需求激增，为国内企业提供了弯道超车机遇。

华润微紧抓第三代半导体发展红利，在SiC与GaN两大赛道同步发力，产品研发、客户认证、批量交付全面突破，成为业绩新增长极。

2025年，SiC器件及模块销售收入实现翻倍以上增长。SiC MOS G3/G4平台Rsp性能达到国际先进水平，形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵，在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货；SiC JBS G3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等场景；针对数据中心与光储系统，公司完成1700V/2200V电压平台产品开发与量产。车规级SiC MOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品已实现批量上车应用。

另一方面，GaN业务也实现技术与市场双丰收。公司氮化镓外延中心正式启用，产能扩充有序推进。D-mode 650V G5平台多款产品进入量产阶段，关键技术与客户突破成效显著。公司推出的第四代D-mode GaN系列新品，可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景提供更高效、更紧凑的能源解决方案。E-mode 40V平台通过超高可靠性验证，获得头部客户认证及订单，工艺性能行业领先；面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品，公司正同步开发80V/100V/650V平台，持续拓宽GaN产品线。 

AI终端驱动需求爆发，前瞻布局传感器和光芯片增量赛道

AI大模型的训练与推理加速了数据中心、云计算、AI集群等基础设施的升级，800G、1.6T高速光模块配置量快速提升，直接拉动光芯片需求；智能驾驶、机器人、智能工厂等物理智能终端则催生高性能传感器的海量需求。传感器与光芯片成为AI时代核心增量赛道。

传感器业务方面，公司布局压力传感、惯导系统、雷达探测等多品类智能传感器，全面覆盖AI终端数据采集需求，为AI系统提供精准可靠的原始数据输入；同时向多电机控制与机器人关节等高性能领域，拓展压力、惯性传感器系列，满足终端AI数据感知需求。此外，公司积极布局光芯片产品，力争为AI海量数据高速传输提供核心器件支撑，全面适配AI时代数据高速互联需求。 

三大增长曲线协同发力，IDM全产业链优势持续放大。华润微以硅基半导体与特色工艺、SiC/GaN第三代化合物半导体、传感器与光芯片为战略支点，深度绑定AI全链路场景，已落地一系列实质性突破。面向AI算力、汽车电子、新能源等万亿级市场，公司将持续加大研发投入，加速产能释放，精准拓展客户，巩固硅基基本盘，放大三代半先发优势，抢占传感器与光芯片增量高地，稳步迈向世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。