科创板融资余额较前一交易日增加16.27亿元，融券余额减少942.60万元。278股融资余额环比增加，191股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至4月24日，科创板两融余额合计3170.99亿元，较上一交易日增加16.17亿元。其中，融资余额合计3159.40亿元，较上一交易日增加16.27亿元；融券余额合计11.60亿元，较上一交易日减少942.60万元。

融资余额方面，截至4月24日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额177.52亿元，其次是中芯国际、佰维存储，融资余额分别为117.29亿元、79.92亿元。环比变动来看，278只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有324只。融资余额增幅较大的是芳源股份、中科飞测、卓锦股份，环比上个交易日增加21.48%、20.11%、19.71%；降幅居前的有迅捷兴、南亚新材、鼎通科技，环比下降23.29%、16.39%、15.77%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是佰维存储，最新融券余额0.48亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.48亿元、0.44亿元。环比变动来看，191只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有219只。融券余额增幅较大的是安凯微、芳源股份、隆达股份，环比上个交易日增加470.87%、435.21%、385.63%；降幅居前的有澳华内镜、新锐股份、八亿时空，环比下降100.00%、89.15%、88.69%；值得一提的是，4月24日C联讯科创板上市，上市首日融资余额167384.28。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名