4月22日晚间，联动科技(301369)官微发布称，近日，该公司已与国内领先的通用GPU及AI算力解决方案提供商天数智芯正式签署战略合作协议。

据悉，上述双方将依托各自核心技术优势，围绕GPU算力芯片测试技术创新、规模验证协同、良率与效率提升展开深度合作，共同构建算力芯片测试的产业生态。

作为深耕半导体测试领域20余年的“专精特新”企业，联动科技专注于后道封装测试专用设备的研发、生产与销售，凭借深厚的技术储备与行业经验，成功推出QT-9800 SoC测试系统，具备为算力类芯片（CPU/GPU/DPU）以及端侧AI算力、FPGA、ASIC等逻辑芯片提供高可靠性测试方案的能力。天数智芯则是中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商，致力于开发国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态。

对于此次合作，联动科技表示，这是GPU芯片设计与半导体测试设备领域的优势互补，旨在通过资源整合与协同创新，共同构建算力芯片测试的产业生态。

根据协议约定，双方将围绕“研发验证、规模应用优化、机制保障”三大维度开展具体合作。

研发阶段验证：天数智芯积极支持联动科技推进新芯片测试设备的研发，联动科技将基于自主开发的GPU芯片设计验证实验平台，推进GPU芯片产品设计阶段的功能和参数验证，优化测试方案，确保芯片的质量和性能。

测试体系推动：联动科技积极为天数智芯GPU芯片产品提供最新测试设备，天数智芯支持联动科技优化测试程序，提升芯片的测试良率以及测试效率，降低测试成本，共同构建GPU芯片测试的优化方案。建立合作互通机制：天数智芯与联动科技成立联合工作组，具体执行战略合作中的技术对接、产品应用、方案沟通、资源调配等事项，协调解决技术实验和产品验证过程中出现的问题。双方建立专项协调沟通机制，定期或不定期召开专项协调会议，共享市场动态、政策法规、技术进展等信息。

联动科技认为，半导体产业的发展离不开产业链各环节的协同创新，此次战略合作不仅将推动双方在各自领域的技术迭代与业务拓展，更将为GPU算力芯片提供从研发验证到规模应用的全流程测试支持，推动AI芯片的产业化落地与迭代升级。

2025年，半导体行业复苏进程持续深化，叠加AI芯片与电动汽车领域的需求旺盛，带动半导体测试设备市场稳步发展。

年报显示，联动科技2025年实现营业收入3.54亿元，同比增长13.84%；实现净利润3355.24万元，同比增长65.25%。

联动科技表示，报告期内，公司聚焦测试系统核心赛道，洞察客户潜在需求，精准把握下游AI领域的战略机遇，在SoC测试的高端领域实现从0到1的突破，为上市公司未来发展注入全新动能。在二级市场层面，联动科技呈单边上涨趋势，股价持续走高，并于近日触及177.65元/股，创下历史新高。