芯联集成:车载域控制MCU产品下半年有望量产
来源:人民财讯作者:阮润生2026-04-21 17:01
字号
超大
标准

人民财讯4月21日电,芯联集成高管最近接受机构调研时指出,国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应,但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低,对应产品主要由国际厂商供应。公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产;车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段,2026年下半年有望量产。

责任编辑: 刘良文
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换