4月16日晚间，通富微电(002156)披露2025年年度报告。报告显示，2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%。在半导体行业强势复苏与AI需求爆发的背景下，公司营收与利润双双创出历史新高。其中，第四季度实现营业收入78.1亿元，归母净利润3.58亿元，同比分别上升14.8%和186.4%。此外，公司拟每10股派发现金红利0.81元（含税）。

紧抓结构性增长机遇，境内外业务全面进取

2025年，全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增长。公司抓住市场机遇，取得了显著成效。报告期内，公司实现境外收入185.94亿元，同比增长17.95%；境内收入93.27亿元，同比增长14.93%。

在模拟芯片国产化领域，公司与客户形成产能与技术的战略互补，带动相关业务国内营收提升20%以上。在电源管理芯片领域，深化与头部客户合作，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；存储芯片受益于景气度提升及供应链协同，营收同比大幅增长；显示驱动领域成功突破两大龙头客户，产值实现两位数增长。此外，圆片级封装在音频、电源管理等领域与国内头部客户实现全面合作。

同时，公司持续与AMD保持“合资+合作”深度绑定模式，作为其最主要封测供应商，占其相关产品的80%以上。受益于大客户在AI领域的创纪录增长，通富超威苏州、槟城工厂营收及利润同创历史新高。其中，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远超客户预期。

研发投入保持高强度先进封装技术多点突破

公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年底，公司累计国内外专利申请1779件，其中发明专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。

2025年，公司研发投入达15.92亿元。SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。光电合封（CPO）产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。

功率半导体领域，完成了TOLT、QDPAK顶部散热技术开发并进入产业化，IGBT 1800A超大电流产品实现测试量产。针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。

此外，报告期内，公司完成京隆科技26%股权收购，并进一步增持厦门通富股权。通过产业资源整合与生态构建，公司持续完善封测全产业链布局，综合竞争实力稳步增强。