科创板融资余额较前一交易日增加32.92亿元，融券余额增加4544.01万元。321股融资余额环比增加，292股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至4月14日，科创板两融余额合计3041.26亿元，较上一交易日增加33.38亿元。连续6个交易日增加。其中，融资余额合计3029.05亿元，较上一交易日增加32.92亿元；融券余额合计12.22亿元，较上一交易日增加4544.01万元。

融资余额方面，截至4月14日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额190.29亿元，其次是中芯国际、佰维存储，融资余额分别为116.31亿元、76.96亿元。环比变动来看，321只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有280只。融资余额增幅较大的是菱电电控、利扬芯片、灿芯股份，环比上个交易日增加30.93%、17.33%、16.10%；降幅居前的有埃科光电、优迅股份、鼎阳科技，环比下降13.43%、12.92%、11.20%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是佰维存储，最新融券余额0.49亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.49亿元、0.37亿元。环比变动来看，292只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有120只。融券余额增幅较大的是步科股份、赛分科技、煜邦电力，环比上个交易日增加491.73%、459.09%、300.75%；降幅居前的有利扬芯片、圣诺生物、英科再生，环比下降100.00%、86.61%、81.84%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名