科创板融资余额较前一交易日增加5.04亿元，融券余额增加5350.42万元。263股融资余额环比增加，290股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至3月24日，科创板两融余额合计2918.60亿元，较上一交易日增加5.57亿元。其中，融资余额合计2907.60亿元，较上一交易日增加5.04亿元；融券余额合计11.01亿元，较上一交易日增加5350.42万元。

融资余额方面，截至3月24日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额156.17亿元，其次是中芯国际、澜起科技，融资余额分别为117.98亿元、68.45亿元。环比变动来看，263只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有335只。融资余额增幅较大的是晶品特装、安达智能、中复神鹰，环比上个交易日增加14.77%、12.95%、12.49%；降幅居前的有赛恩斯、深科达、卓锦股份，环比下降39.76%、16.35%、11.28%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.34亿元，其次是海光信息、中科星图，融券余额分别为0.25亿元、0.24亿元。环比变动来看，290只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有121只。融券余额增幅较大的是新致软件、凯尔达、宏力达，环比上个交易日增加625.06%、395.38%、387.18%；降幅居前的有司南导航、赛分科技、当虹科技，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名