神工股份(688233)3月20日晚披露2025年年度报告，报告期内，实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1亿元，同比增长161.64%；基本每股收益0.60元。

神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。

2025年，公司的营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。

神工股份大直径硅材料产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。

报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。

神工股份是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。报告期内，公司硅零部件产品实现收入2.37亿元，同比增长100.15%。目前公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主。

为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

在半导体大尺寸硅片领域，神工股份以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入1033.11万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及节约成本措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。

神工股份在年报中介绍，报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿美元至400亿美元，大幅增加到800亿美元至1000亿美元的历史新高，叠加消费电子产业链备料出货需求，存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。

公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于全球半导体产业链，还将伴随中国本土产业链发展而壮大。