中信证券认为，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO有望凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。

长城证券认为，在生成式AI的推动下，数据中心对高速传输的需求不断攀升，传统的机柜内短距铜缆方案在传输密度和能耗方面正面临严峻考验。相较之下，Micro LED共封装光学（CPO）方案凭借更低的单位传输能耗展现出替代潜力，其整体能耗可降至铜缆方案的5%，显著改善系统功耗。相较于传统激光光缆和铜缆，Micro LED方案展现出显著差异：激光器功耗高且随速率上升而增加，可靠性较低，采用“窄而快”架构（少量高速串行通道）；铜缆虽无源时功耗近零、可靠性极高，但传输距离在高速时不足2米，且受电磁干扰限制。而MicroLED基于“宽而慢”架构（数百个低速并行通道），在保持光传输长距离优势的同时，实现了激光器无法企及的低功耗和高可靠性，并可借助冗余机制使其时间故障率（FIT）低于10，与铜缆相当。