公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
阿里“通云哥”浮出水面，自研AI芯片正式亮相
来源：人民财讯作者：李颖超2026-01-29 09:50

人民财讯1月29日电，1月29日，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”。据了解，这款芯片实现软硬件全自研，意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。从关键参数来看，“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。

责任编辑： 刘良文
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图|线索提交
    备案号：粤ICP备09109218号-7|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066|粤公网安备44030002008846号
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2026 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved