1月28日晚间，士兰微(600460)发布2025年年度业绩预告。公司预计2025年度实现归母净利润为32,980.17万元到39,576.20万元，同比增长50%到80%；扣非净利润预计为28,602.64万元到35,198.67万元，同比增长13.64%到39.84%。

上年同期，公司归母净利润为21,986.78万元，扣非净利润为25,170.03万元。2025年公司不仅业绩实现大幅提升，盈利结构也更加稳健，呈现高门槛市场拓展、核心产线满产、封装线扩容稳固等多个亮点，公司作为IDM龙头企业行业地位进一步强化。

公告显示，2025年士兰微坚定实施“一体化”战略，聚焦汽车、新能源、大型白电、工业、通讯与算力等高门槛领域。近年来，公司大客户及高门槛市场收入占比连续提升，实现营收与行业影响力的双向扩张。与此同时，公司持续加大研发投入，快速推出新一代高附加值产品，推动功率半导体、高性能电源管理IC、MEMS传感器、先进MCU等新品在下游批量落地，客户份额不断扩大，核心市场地位稳固。

产能扩张与高效利用，是士兰微2025年业绩增长的关键保障。报告期内，子公司士兰集成5、6英寸芯片线，士兰集昕8英寸线，士兰集科12英寸线均满负荷运行，且盈利水平均较2024年显著提升。随着产出扩大，多工艺平台边际效益顺利释放。

此外，士兰微重点加快第三代半导体布局。士兰明镓6吋SiC芯片在2025下半年产出进一步增加，预计将在2026年实现满产。公司8吋SiC芯片生产线一期项目已经在2026年1月实现通线，一二期全部达产将实现年产72万片晶圆的生产能力。产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，核心赛道增速有望进一步领先行业。

在保证前端芯片产能高效释放的同时，公司封装线同样迸发增长活力。2025年，成都士兰及成都集佳的功率模块和功率器件封装产线均保持稳定生产。2025年7月，总投资15亿元的成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基，该项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，建成后将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。

整体来看，继2024年营收突破百亿元后，士兰微2025年业绩再度实现大幅提升。近年来，公司坚持一体化战略，持续以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，高门槛市场拓展成效显著，主要产线满负荷运营释放利润弹性，封装环节规模协同保障了供应链韧性，内生创新动力充足，新产能持续落地，技术、管理与客户结构不断优化，士兰微正以更坚实的步伐迈入高质量成长新阶段。（CIS）