中信建投:看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
来源:人民财讯作者:朱雨蒙2026-01-21 08:01

人民财讯1月21日电,中信建投研报称,地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期,华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片、机柜性能快速提升,生态逐步完善。中信建投认为,受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响,存储芯片正处于价格上升期,推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段,看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张,新一轮资本开支周期下国产设备、零部件、材料将深度受益。

责任编辑: 刘巧玲
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