近日，广州市工业和信息化局发布征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(简称《政策》)意见的公告。

广州正全力打造“12218”现代化产业体系，半导体与集成电路属于“战略先导产业”，亟需通过政策升级迭代，强化产业引领作用。《政策》聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性政策支持体系，推动各环节协同进阶。同时，立足广州产业优势，集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造、先进封装测试、关键材料装备等核心领域持续发力，打造特色优势产业集群，实现“全链赋能”与“重点攻坚”双向提升。

立足产业发展基础

巩固集聚发展优势

当前，广州市已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局，产业集聚效应不断凸显。同时，粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目落地投产，人才、技术、产能等核心资源加速汇聚，为产业高质量发展筑牢了坚实支撑。

此前广州市出台的《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（穗工信规字〔2024〕1号），为推动特色工艺半导体产业发展发挥了积极作用。

结合“十五五”时期新的发展形势，全链条推动集成电路产业自主创新、规模发展、高效协作，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，广州市工信局组织起草了《政策》，旨在顺应产业技术迭代、规模持续扩张的发展趋势，进一步整合各类政策资源，扩大政策支持范围、提升扶持精准度，实现政策的迭代升级和精准发力。

《政策》立足广州“一核两极”产业布局基础与发展需求，重点把握两大方面原则制定政策条款。

一是全面调研并借鉴经验。通过梳理北京、上海、深圳、合肥、成都等重点城市在集成电路领域的政策实践与推进经验，同时开展实地走访调研，结合广州产业特色和发展阶段，构建《政策》的框架体系，强化政策设计的战略导向与区域适配。

二是全链覆盖与重点突破相结合。《政策》聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性政策支持体系，推动各环节协同进阶。同时，立足广州产业优势，集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造、先进封装测试、关键材料装备等核心领域持续发力，打造特色优势产业集群，实现“全链赋能”与“重点攻坚”双向提升。

打造国家集成电路产业发展

“第三极”核心承载区

《政策》共十二条，主要政策内容如下：

第一部分集成电路设计业政策。对高端通用芯片设计企业产品首轮流片给予支持，并建立中小设计企业产能保障机制。

第二部分集成电路制造业政策。对集成电路制造企业新设备购置及技术改造等给予支持。

第三部分集成电路封测业政策。对先进封装和测试产线新设备购置及技术改造等给予支持。

第四部分集成电路材料装备政策。对核心材料与设备企业给予技改、新材料首批次、新装备首台套推广支持。

第五部分集成电路协同联动政策。对承担国家部委开展的集成电路领域重大项目给予配套支持，并推动供需两端高效协作与鼓励开展车规级认证。

第六部分集成电路要素保障政策。加快专业园区建设并给予平台支持，强化金融支持与发展环境优化。

《政策》以“强化创新引领、完善产业链条、优化产业生态”为导向，预期效果和影响如下：

一是强化产业创新策源能力。通过聚焦高端芯片设计、先进制造工艺、先进封测技术、关键材料装备等核心环节的政策支持，推动企业突破一批关键核心技术，筑牢产业发展技术根基。

二是完善全链条协同发展体系。政策覆盖设计、制造、封测、材料、装备等全环节，联动供需两端协同发力，将加快产业链上下游企业集聚，补齐产业短板，提升配套能力，构建安全稳定、高效协同的产业生态。

三是优化产业发展支撑环境。通过推进园区建设、强化要素保障等多维措施，将进一步提升产业承载能力和服务保障水平，助力广州加快打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。