人民财讯1月12日电，复杂精密的电子电路化身“热缩保鲜膜”，热风一吹，便严丝合缝地贴附在任意形状的物体表面——这一充满想象力的技术场景正在走向现实。

近日，天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室黄显、国瑞团队与清华大学深圳国际研究生院汪鸿章团队合作，提出一种基于液态金属电路与热塑性薄膜的“热缩制备策略”，为柔性电子与智能感知领域带来重要突破。相关研究成果于1月12日发表在国际权威期刊《自然·电子学》上。

通过该技术，平面电路在约70摄氏度的温水或热风处理后，无论是圆润的苹果、飞机的机翼，还是灵活的手指，都能按照预先设计的“变形蓝图”快速自适应贴合。