科创板融资余额较前一交易日增加22.67亿元，融券余额增加1111.03万元。328股融资余额环比增加，206股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至12月23日，科创板两融余额合计2673.32亿元，较上一交易日增加22.78亿元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计2663.90亿元，较上一交易日增加22.67亿元；融券余额合计9.42亿元，较上一交易日增加1111.03万元。

融资余额方面，截至12月23日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额155.37亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为130.23亿元、73.90亿元。环比变动来看，328只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有264只。融资余额增幅较大的是和林微纳、美埃科技、鼎通科技，环比上个交易日增加52.69%、31.61%、21.80%；降幅居前的有臻镭科技、益诺思、统联精密，环比下降20.76%、11.78%、9.87%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.35亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.31亿元、0.26亿元。环比变动来看，206只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有207只。融券余额增幅较大的是南亚新材、仕佳光子、亚信安全，环比上个交易日增加3704.37%、2256.64%、2123.55%；降幅居前的有神工股份、山大地纬、富信科技，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名