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帝尔激光：超快激光钻孔设备样机正在试制中
来源：人民财讯作者：王焕城2025-12-04 17:30

人民财讯12月4日电，帝尔激光12月4日在互动平台表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。

责任编辑： 朱雨蒙
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