神工股份(688233)12月4日召开2025年第三季度业绩说明会，针对公司2025年第三季度经营成果、财务状况，神工股份管理层主要成员与投资者进行交流。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

神工股份2025年第三季度营业收入1.07亿元，同比增长20.91%；净利润2233.16万元，同比下降1.73%。2025年前三季度营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；净利润7116.96万元，同比增长158.93%；基本每股收益0.42元。

神工股份在本次业绩说明会上表示，2025年前三季度净利润同比增长158.93%，硅零部件业务2024年同比增长214.82%，2025年上半年营收占比已超50%，成为核心增长引擎。公司订单稳定、开工率持续提升，受益于半导体周期上行与国产化替代红利，业绩增长确定性强。公司正处于高速成长期，无增长瓶颈。

目前大直径硅材料稼动率仍有提升空间，硅零部件产能按计划稳步扩张，同时半导体大尺寸硅片业务正推进客户认证，加之国内日益增大的硅零部件市场，以及较低的国产化率，成长空间广阔，未来将持续夯实“材料+零部件”一体化优势，充分承接市场需求。

公司聚焦本土硅零部件国产化替代，目标是未来5年成为核心供应商，最大化占有本土市场份额。短期巩固头部客户合作，中长期随产能与技术迭代稳步扩张。存储市场增长直接带动下游需求，结合1至2个季度传导周期，预计未来3至5年，存储相关需求将为公司带来较大营收增长贡献。

在谈及公司核心竞争优势时，神工股份表示，技术壁垒高，公司掌握刻蚀环节核心工艺，适配先进制程要求；客户黏性强，公司已与国内主流存储厂商建立稳定合作；公司产能稳步扩产，保障质量与速度平衡，成本控制良好；公司深度契合国产化战略，具备海外厂商不可比拟的红利优势。

据神工股份介绍，公司2024年境外销售占比仅30%，且无对美国直接销售，当前贸易壁垒对业务影响有限。公司已建立政策动态跟踪机制，通过与海外客户、供应商紧密沟通积极应对潜在风险，短期内海外业务大幅下降的可能性较低。国内存储芯片产能快速扩张、国产化需求蒸蒸日上，为公司提供了广阔替代空间。公司正持续推进本土供应链评估认证与国产供应商导入，凭借在刻蚀用大直径硅材料、刻蚀环节硅零部件的技术积累和产能储备，具备能力承接潜在的替代需求，充分把握国产化浪潮机遇。