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晶盛机电：SiC是第三代半导体材料的核心代表，SiC正逐步成为推动技术突破的关键材料
来源：人民财讯作者：郑灶金2025-11-28 18:06

人民财讯11月28日电，晶盛机电11月27日在机构调研时表示，SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业。同时，在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。

责任编辑： 王焕城
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