11月27日，国产射频芯片龙头北京昂瑞微电子技术股份有限公司披露招股意向书等相关公告，计划于12月5日启动科创板申购，拟发行2488.29万股，募资20.67亿元用于5G射频芯片、物联网芯片等研发项目，股票代码为“688790”。‌这是继合肥晶合、西安奕材之后上峰水泥半导体股权投资中又一家科创板IPO企业。

昂瑞微电子专注于射频、模拟芯片设计，十三年间悄然打入全球前十大智能手机品牌供应链，成为国产射频前端芯片突围的重要力量。从行业空间看，射频前端作为通信设备的核心组件，正迎来千亿级市场机遇与国产替代的双重红利。在技术实力上，昂瑞微的模组化能力已跻身行业第一梯队，成为少数实现高难度模组大规模出货的国产厂商，最新两代已实现全国产化，打破了国际厂商垄断，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断推进产品高效迭代，在射频及模拟芯片领域展现出强大的技术实力和市场竞争力。

上峰水泥近五年来稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资，积累转型发展资源，陆续投资布局了半导体级多晶硅、半导体硅片及材料、芯片设计及软件、晶圆代工、存储IDM、先进封装、半导体装备等全产业链多家龙头领军企业，其中长鑫存储及盛合晶微等多家企业接力处于IPO上市进程中。本次昂瑞微正式进入科创板发行阶段，上峰水泥该项股权投资的价值将得到进一步确认，这不仅将为公司带来投资收益，也为公司“双轮驱动”助力第二成长曲线业务发展进一步夯实战略资源基础。（CIS）