百傲化学(603360)11月17日晚公告，公司控股子公司苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）下属公司芯慧联（佛山）半导体科技有限公司（以下简称“佛山芯慧联”）拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书，共同参与开发大世代干法刻蚀装备，佛山芯慧联作为牵头单位，拟投入自有资金2.19亿元。

芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务。目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备六大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。公司注重技术创新，旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。

据百傲化学2025年半年报介绍，芯慧联依靠多年的研发积累、完善的研发内控体系以及行业经验丰富的人才团队，专注于半导体关键设备（如黄光制程设备、湿法清洗设备、电镀金设备等）的自主研发，截至2025年上半年，累计已申请并获得专利91项，其核心技术积累能够适应市场需求；始终保持高研发投入，并形成快速迭代能力，以保持技术领先地位，旨在突破国外技术垄断，提升国产化率；积极与高校、科研院所保持密切联系，加快产学研合作进程，加速技术转化和创新。

佛山芯慧联经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；软件开发；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。因涉及保守商业秘密，根据参与各方签署的《项目合同书》相关条款及《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》的相关规定，除牵头单位佛山芯慧联外，其他联合体成员名称等信息需予以保密。

百傲化学表示，本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累，并通过与高校及科研机构深度合作的方式，共同推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地。

本次合作研发项目紧密契合公司半导体板块业务发展战略，将为公司持续输出多元化优质产品与服务提供坚实支撑，并通过深化技术协同创新，推动公司研发能力实现跨越式发展，显著提升公司自主创新能力和研发体系效率，进一步优化公司技术研发创新生态，为公司长期可持续发展注入强劲动能。

百傲化学同时提醒，本次合作研发项目具有研发周期长、项目投入大、技术攻关难等特点，后续实施过程中可能面临多重风险：因技术前瞻性较强，技术实现难度可能超出预期，导致研发周期延长、技术指标无法达成，甚至引发研发终止风险；项目长期性可能导致资金需求波动，若融资渠道不畅或成本控制不力，可能引发财务压力；技术迭代或市场需求变化可能使项目成果与市场脱节，导致成果转化失败，无法实现预期经济效益；多方参与的复杂性可能导致资源整合困难、沟通成本增加，进而影响项目执行效率；此外，安全风险、质量风险以及供应链风险等因素也可能对项目进展造成影响。综上，本次合作研发项目可能面临研发不达预期、研发终止、成果转化失败等风险。