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金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
来源：人民财讯作者：赖小风2025-11-17 11:40

人民财讯11月17日电，金禄电子(301282)11月17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。

责任编辑： 李在山
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