科创板融资余额较前一交易日增加37.87亿元，融券余额增加2013.98万元。301股融资余额环比增加，159股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至11月6日，科创板两融余额合计2608.08亿元，较上一交易日增加38.08亿元。其中，融资余额合计2598.53亿元，较上一交易日增加37.87亿元；融券余额合计9.55亿元，较上一交易日增加2013.98万元。

融资余额方面，截至11月6日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额156.85亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为141.47亿元、92.14亿元。环比变动来看，301只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有285只。融资余额增幅较大的是金冠电气、友车科技、拓荆科技，环比上个交易日增加43.80%、21.69%、21.50%；降幅居前的有中润光学、福昕软件、新相微，环比下降20.38%、18.00%、17.25%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.44亿元，其次是寒武纪、中芯国际，融券余额分别为0.43亿元、0.33亿元。环比变动来看，159只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有117只。融券余额增幅较大的是长光华芯、东微半导、颀中科技，环比上个交易日增加258.43%、212.47%、146.87%；降幅居前的有航亚科技、概伦电子、汇成股份，环比下降100.00%、60.61%、57.74%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名