10月30日晚间，沪硅产业发布2025年第三季度报告。

2025年前三季度，沪硅产业实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元。第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%；归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元。

谈及经营变动情况，公司阐述，报告期内公司300mm半导体硅片的销量较上年同期增长超过30%，但单价水平仍旧承压，因此300mm半导体硅片的收入较上年同期增幅约为16%，而公司200mm半导体硅片的销量较上年同期有约10%左右的减少，且受托加工服务的收入受终端市场疲软、200mm SOI硅片的需求降低影响而有较大幅度的下降，综合导致公司在报告期的利润水平有所下降。

同时，公司的研发投入持续增大，以及公司扩产项目实施过程中的借款金额增加导致财务费用同比增长，也对报告期的利润水平有所影响。

研发方面，面对价格竞争与细分市场需求波动，沪硅产业始终将技术突破作为应对行业周期的核心手段。2025年前三季度，公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%；其中第三季度研发投入合计9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34%。

据介绍，公司研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局面向AI应用的高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域。这些研发方向精准对应当前国内300mm半导体硅片在先进制程产品和特殊规格产品等高端产品方面的结构性缺口。

产能方面，此前数据显示，公司集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续推进，截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队。据了解，公司上海、太原两地建设的集成电路用300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计300mm半导体硅片合计产能将逾120万片/月。

在200mm及以下产品线，面对市场整体疲软的挑战，沪硅产业主动推进转型升级策略。子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。

在战略性新兴领域，2024年底，公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样。公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用。

从行业情况来看，根据SEMI预测，受益于国家政策的持续推动，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量也将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座。下游产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。