新宙邦:已布局电容器封装材料 未来将扩展到半导体领域
来源:人民财讯作者:李在山2025-09-01 22:02

人民财讯9月1日电,新宙邦(300037)9月1日在互动平台表示,公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域,目前已经布局电容器封装材料,未来将扩展到半导体领域,公司将持续优化产品结构,积极把握市场机遇。

责任编辑: 刘巧玲
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