科创板融资余额较前一交易日增加28.88亿元，融券余额增加6654.95万元。305股融资余额环比增加，202股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至8月22日，科创板两融余额合计2055.96亿元，较上一交易日增加29.55亿元。连续30个交易日增加。其中，融资余额合计2048.69亿元，较上一交易日增加28.88亿元；融券余额合计7.28亿元，较上一交易日增加6654.95万元。

融资余额方面，截至8月22日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额100.09亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为75.94亿元、57.21亿元。环比变动来看，305只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有279只。融资余额增幅较大的是恒誉环保、三未信安、晶品特装，环比上个交易日增加72.74%、39.84%、31.57%；降幅居前的有天准科技、成都华微、吉贝尔，环比下降15.89%、14.60%、13.61%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.44亿元，其次是中芯国际、海光信息，融券余额分别为0.38亿元、0.37亿元。环比变动来看，202只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有72只。融券余额增幅较大的是电气风电、天宜新材、亚辉龙，环比上个交易日增加3976.77%、1839.83%、330.61%；降幅居前的有之江生物、明微电子、新相微，环比下降100.00%、98.63%、91.50%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名