满坤科技(301132)8月14日晚间发布2025年半年度报告，报告期内公司实现营业收入7.60亿元，同比增长31.56%；归属于上市公司股东的净利润6324.38万元，同比增长62.30%；扣非净利润5680.87万元，同比增长77.12%。2025年以来，满坤科技立足高精密电路板产业广阔市场空间和历史机遇，以技术研发为驱动，以客户需求为导向，锚定细分市场战略级客户，工厂整体生产稼动率保持较高水平，三厂IPO募投项目实现产能稳步爬坡，促成公司营业收入和净利润双双实现高增速。

PCB（印制电路板）是电子元器件电气相互连接的载体，随着AI服务器、高速通信、卫星通信、汽车电子等领域的高速发展，进一步催升高端PCB需求。满坤科技方面介绍，报告期内公司围绕“夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域”基本方针，持续优化产客户结构，积极拥抱AI领域的巨大市场机遇，持续挖掘头部客户的产品需求。

据悉，在汽车电子领域，满坤科技旗下产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。报告期内，满坤科技前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量爬坡阶段和大量产阶段，公司还同时持续引进老客户新的定点项目及导入汽车电子领域新客户，为汽车电子领域业务增长注入源源不断的活力。

满坤科技方面还介绍，在消费电子领域，高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外LED显示屏等。随着三厂IPO募投项目稳步爬坡，公司前期在HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。

尤为值得关注的是，在AI算力需求强劲驱动下，满坤科技中高端服务器电源产品也是订单激增。满坤科技方面介绍，公司一方面深度贴合客户技术规格与交付周期要求，已实现规模化批量出货，稳固现有市场份额；同时前瞻性布局下一代产品技术路线，与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关，同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备，持续提升产品竞争力，实现市场份额的稳步扩容。

就市场聚焦的三厂IPO募投项目，据满坤科技方面披露，该项目聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单，截至2025年6月末，三厂通过客户体系认证20多家，覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向，实现产能、产量、销量的稳步爬坡。（厉平）