科创板融资余额较前一交易日增加26.53亿元，融券余额增加2115.35万元。318股融资余额环比增加，189股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至7月29日，科创板两融余额合计1717.33亿元，较上一交易日增加26.74亿元。连续12个交易日增加。其中，融资余额合计1710.85亿元，较上一交易日增加26.53亿元；融券余额合计6.48亿元，较上一交易日增加2115.35万元。

融资余额方面，截至7月29日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额73.43亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为47.98亿元、33.84亿元。环比变动来看，318只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有266只。融资余额增幅较大的是仁度生物、芯碁微装、益方生物，环比上个交易日增加52.84%、31.04%、25.60%；降幅居前的有峰岹科技、爱科赛博、德科立，环比下降30.93%、26.51%、22.09%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.23亿元、0.22亿元。环比变动来看，189只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有84只。融券余额增幅较大的是道通科技、埃夫特、联赢激光，环比上个交易日增加178.29%、70.10%、58.87%；降幅居前的有神工股份、航亚科技、希荻微，环比下降100.00%、92.94%、50.09%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名