券商中国
时谦
2025-07-23 14:37
天域半导体向港交所主板提交上市申请,中信证券为其独家保荐人。
天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一,主要产品为4H-SiC外延片,并提供相关增值服务。
公司在4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片量产方面具备技术优势,并于2024年在中国碳化硅外延片行业收入及销量方面均排名第一。其产品广泛应用于新能源(电动汽车、光伏、储能等)、轨道交通、智能电网等多个领域,并致力于推动国产化替代。