近日证监会公告显示，盛合晶微半导体（SJ Semiconductor Corporation）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，这意味着上峰股权投资的半导体先进封装领军企业盛合晶微申报科创板再进一步。2023年4月，上峰通过苏州璞云基金专项出资1.5亿元间接持股盛合晶微0.9932%。

盛合晶微作为全球领先的中段硅片制造及三维多芯片集成技术企业，率先突破12英寸硅基晶圆级先进封装技术，填补了国内三维异构集成产业链空白。其聚焦2.5D/3D封装、Chiplet系统集成等前沿领域，建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔生产线，关键工艺良率达99.5%以上，支撑AI芯片、自动驾驶计算单元等高性能场景需求。依托自主开发的Hybrid Bonding混合键合、超薄晶圆加工等核心技术，盛合晶微实现微凸点间距<40μm、多层堆叠的行业领先水平，累计申请专利超2500项，技术覆盖中、美、欧三大专利体系。服务全球Top10芯片设计企业中的7家，年产能达50万片晶圆。

盛合晶微也是华为昇腾系列AL芯片的核心代工厂之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持；盛合晶微计划通过募资投向三维多芯片集成项目，构建更完整的国产封装生态，减少对国际技术的依赖。

随着盛合晶微等加速申报IPO上市进程，上峰水泥前瞻布局半导体产业链、构建新经济股权投资链的成长性效应凸显，各投资标的轮动对接资本市场——上海超硅半导体科创板IPO申请已于2025年6月13日获受理，拟募资49.65亿元；昂瑞微电子科创板IPO及中润光能港股IPO亦相继获受理；广州粤芯半导体、芯耀辉科技进入上市辅导阶段；长鑫科技与昆宇电源完成股改；靶材龙头先导电科正推进与上市公司光智科技的重组。层次分明的资本化进展，共同绘就了上峰水泥“主业建材产业链+新经济股权投资链”双轮驱动战略的丰收图景。