近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（简称“原集微”）宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

原集微由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办。

中科创星表示，复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入的研究和长期的积累，原集微作为包文中二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。

6月13日，原集微宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026年实现硅基28纳米性能的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成，2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边缘算力芯片。

包文中介绍，晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的水管，而水流就是电子。而当水管越做越小后，水管内壁很难加工光滑，流不畅、关不紧的问题就随之而来。

据悉，当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造技术面临极大挑战。当传统三维半导体材料的厚度减薄到5nm及以下时，表面由于存在悬挂键，其造成的散射导致器件迁移率降低，阈值电压难以精确调控，从而导致电流控制能力降低、工艺复杂度提升。而二维半导体由于其天然的原子级厚度和表面无悬挂键的独特属性，电子能在原子厚度的平面内无损输运，并能被优良调控，具有栅控能力强、功耗低、工艺简化等优势，有利于晶体管的尺寸微缩。

“目前，我们在浦东新区川沙新镇建设一条工程性示范性产线，实现从实验室到工业化‘从10到100’的跨越。”包文中表示，为加速技术转化，研究团队于2025年成立原集微科技，与复旦大学完成了上千万元的技术转化交易，组建了20余人的青年工程师团队和10多位顶尖科学家顾问团。

包文中介绍，通过10年的工艺积累，团队攻克了二维集成电路制造的完整制程，建立了二维半导体工艺库，同时还自主研发了专用设备，并搭建起二维半导体的生态体系，具备从晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计，再到封装测试的完整能力等。

上海市科委相关负责人表示，上海还将通过产业基金引导、税收优惠、土地保障等政策，吸引产业链上下游的优质企业汇聚于此，共同塑造一个专业化的二维半导体产业集聚高地，形成产业型协同创新的产业生态。