上周，国际电信联盟（ITU）召开的ITU-R　WP　5D#35e远程会议宣布：3GPP　5G技术（含NB-IoT）满足IMT-2020　5G技术标准的各项指标要求，正式被接受为ITU　IMT-2020　5G技术标准。

光大证券研报指出，芯片侧，包括华为海思、紫光展锐、移芯、中兴微电子等在内的中国芯片企业都在角逐NB-IoT　SoC芯片市场；模组层面，移远、芯讯通、广和通等中国模组厂商已经在NB-IoT领域占据领先优势和规模优势。

此前，工信部官网发布《工业和信息化部办公厅关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，要求推动2G/3G物联网业务迁移转网，建立NB-IoT、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系，到2020年底，NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到12亿。

工信部《通知》要求，2020年底，我国移动物联网连接数达到12亿。如果现有连接在未来3年被NB/4G/5G逐步替代，按55%　NB-IoT，25%Cat-1测算。按NB芯片7元，模组价格15元测算，则带动NB芯片市场规模46亿元，模组99亿元。按Cat-1芯片14元，模组30元测算，则带动Cat-1芯片市场规模42亿元，模组90亿元。

投资机会方面，该机构建议关注物联网芯片/模组厂芯片：紫光展锐、翱捷科技等，模组终端：移远通信、日海智能、广和通、有方科技、高新兴、移为通信等。