中信建投:华为或寻求与MTK、紫光等厂商合作,看好5G终端前景
来源:证券时报网2020-06-02 08:48

人民财讯6月2日电,

华为以往在中低端手机上采用联发科等第三方的芯片平台,未来可能会寻求与联发科或紫光展锐进行更多的合作或采购,搭载在中端或中高端手机上。与全球第二大手机厂商华为的合作加强,将为联发科和紫光展锐提供更大的市场需求,以及设计技术成长的机会。三星和高通也具有较强的芯片设计能力,也可能会成为华为中高端及高端手机平台的备选方案。
中信建投仍看好5G终端景气度,尽管短期面临疫情以及华为事件的冲击,但并不会改变5G终端加速渗透的趋势。下半年在(1)网络建设加速,(2)5G终端价格快速下沉,(3)5G iPhone推出,以及(4)相关应用和内容发展等的驱动下,5G手机的渗透将加速,上游消费电子产业链以及下游云计算、内容与应用厂商均将受益。

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