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2025-06-12 16:44
12月26日上交所新增受理厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称恒坤股份）科创板上市申请。公司拟募集资金12.00亿元。
恒坤股份成立于2004年12月，公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2023年 | 2022年 | 2021年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 36770.78 | 32176.52 | 14116.91 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 8984.93 | 10090.30 | 3012.86 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 8152.78 | 9103.53 | 967.56 |
| 基本每股收益（元） | 0.2400 | 0.3000 | 0.1100 |
| 稀释每股收益（元） | 0.2300 | 0.3000 | 0.1100 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 6.78 | 14.72 | 7.67 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 8796.42 | 14933.43 | 2970.39 |
| 研发投入（万元） | |||
| 研发投入占营业收入比例（%） |
此次公司发行新股募集资金拟投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
募资资金用途
| 项目名称 | 拟使用募投资金额（万元） |
|---|---|
| 集成电路前驱体二期项目 | 39980.22 |
| SiARC开发与产业化项目 | 19330.50 |
| 集成电路用先进材料项目 | 60689.28 |
| 合计 | 120000.00 |
