泰矽微:车规级马达驱动系列芯片TCM33x宣布大规模量产
来源:证券时报网2024-12-04 10:41

证券时报e公司讯,近日,泰矽微宣布,其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试,并进入大批量供货阶段。同时,公司年度代理商培训交流大会近日召开。TCM33x自2024年3月发布以来,已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和多个车厂定点项目,并将进入芯片大规模量产交付的新阶段。TCM33x支持的电机类型涵盖步进电机、直流无刷电机、直流有刷电机、单相电机等主流电机;应用场景覆盖空调出风口、风门、座椅通风、水阀、AGS、电动扶手、电磁膨胀阀等众多领域。资料显示,泰矽微成立于2019年,在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局。2022年,泰矽微完成近3亿元A+轮融资;2023年9月,泰矽微完成数千万人民币战略融资,战略投资方为星宇股份(601799);2024年4月,泰矽微宣布完成一轮战略融资,博奥集团战略入股。

责任编辑: 许擎天梅
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换