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台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判
来源：证券时报网作者：李志强2024-11-08 07:53

证券时报网讯，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些资金旨在支持美国工厂建设。

责任编辑： 王智佳
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