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智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术
来源:证券时报网
2024-06-06 15:29
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证券时报e公司讯,智迪科技6月6日在互动平台表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封装技术。
责任编辑: 杜羽
SZ
智迪科技
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
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