10月30日晚，聚辰股份(688123)披露2023年三季报，前三季度公司实现营业收入5.02亿元，净利润0.82亿元，其中第三季度收入为1.85亿元，较二季度增长6.37%，今年季度环比连续增长，呈现良好的复苏态势。

第三季度，聚辰股份工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片的出货量在二季度已经增长较多的基础上环比继续稳健增长，而汽车级EEPROM、NOR Flash以及智能卡芯片等产品三季度出货量环比实现较快速增长，聚辰产品的市场竞争力和品牌知名度得到进一步提升。

面对不断变化的应用市场需求，聚辰股份进一步加强了研发投入，不断进行新技术、新产品的研究与开发。第三季度产品流片费用等研发开支较二季度有较大幅度增长，研发费用环比增长622.86万元，增幅为16.46%，研发投入占营业收入的比例提高到23.85%，这也在一定程度上导致聚辰股份三季度扣非净利润环比有所下降，较二季度减少621.83万元。

今年全球个人电脑及服务器市场需求整体疲软，聚辰合作开发的SPD产品也不可避免地受到下游内存模组厂商库存去化的压力。但就在近期，两大行业均迎来了积极的变化。服务器BMC全球龙头信骅9月营收环比增长33%，年内首次给出复苏信号，数据中心库存拐点已现，服务器市场景气度即将迎来提升。应用于个人电脑的“Meteor Lake”处理器将于12月14日正式推出，搭载的DRAM由目前主流的DDR4升级为DDR5。根据部分内存模组厂商的分析数据，DDR5内存模组渗透率预计在2024年中期超过50%。聚辰股份自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，有望受益行业成长带来的收入增加机会。(CIS)