7月19日，中微半导（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）刊登首次公开发行股票招股说明书，本次拟发行6300万股A股，计划募集资金净额72884.86万元。这意味着中微半导将正式登陆上海证券交易所科创板，向资本市场迈出了坚实的一步。

中微半导是一家芯片设计企业，成立于2001年，是半导体行业老兵。公司成立以来，一直围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等多种工艺上投产，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类、九百余款，近三年累计出货量超过22亿颗。

目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应，产品应用领域和新产品线拓展迅速，营收规模增长快。招股书财务数据显示，2019-2021年度，公司分别实现主营业务收入24,480.65万元、37,763.37万元和110,903.05万元，复合增长率达到112.3%。

公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点，在同行业中毛利率保持较高水平。报告期内，公司毛利率分别为43.46%、40.42%和68.86%，2019-2020年销售毛利率保持总体稳定，受市场供需关系紧张影响2021年公司销售毛利率较2020年提升28.44个百分点。

据招股书披露，公司本次募集投资项目围绕公司主营业务展开，资金需求约7.29亿元，将主要用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化、车规级芯片研发三个项目。本次募投项目符合国家产业政策和公司发展战略，符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善及提升，能有效推动公司产品和技术持续创新，向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力。

公司表示，将对标TI/ST等国际大厂，持续提升芯片设计能力，提高产品品质和丰富产品线。（CIS）