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2025-04-30 08:39
irm1215971：首先恭喜隆扬电子旗下全资子公司聚赫新材3月24日重磅发布了HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔，在AI时代潜力巨大！请问公司去年就进行的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔送样验证进展如何？
隆扬电子：尊敬的投资者您好，目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:39
irm1530189：请问贵司的绝缘，耐热，散热材料在新能源汽车应用的应该不错吧！
隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司屏蔽、散热类材料可应用于新能源汽车，主要应用在中控系统、雷达及智能座舱领域。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:39
irm1530189：请问贵司是否具备在各类高分子材料和柔性材料上采用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术复合出柔韧性可导电的各种复合材料呢？谢谢
隆扬电子：尊敬的投资者您好，公司的核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，可将各种金属材料沉积在柔性材料上。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:38
irm1530189：麻烦您介绍一下贵司准备收购的德祐新材料公司的特殊材料和产品的大体用途，大致的用户，贵司能用大价钱收购，一定有特别的地方，谢谢
隆扬电子：尊敬的投资者您好，德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:38
irm1530189：请问贵司的hvlp5+铜箔是现世界性能唯一能达到hvlp5+而且能量产的材料吗？3月24日是不是世界首次发布呢？
隆扬电子：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢您的关注。
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2025-04-30 08:37
irm1911567：请问截至2025年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
隆扬电子：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年3月31日，公司的股东户数为17,654户。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:37
irm2093011：你好，尊敬的董秘，请问贵公司最新股东人数是多少户？
隆扬电子：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的文件，截至2025年4月21日，公司的股东户数为20,695户。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:37
cninfo1330027：请问贸易战对贵公司的影响？贵公司股价大幅波动，请问有什么应对措施吗？
隆扬电子：尊敬的投资者您好，目前相关政策及情况尚存在不确定性，但基于当前公司境外业务的业务模式，公司大部分产品通过国内保税区完成出口交付，2024年保税区业务占比26.04%。2024年境外直接出口部分占比6.39%，其出口地区多为东南亚地区。公司目前暂无直接出口美国地区。因此，该模式下当前关税调整对公司生产经营直接影响较小。公司将持续关注政策动向积极应对市场环境变化。详情可见公司于2025年3月13日披露的《2024年年度报告》的“第三节 管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”，感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:37
irm1911567：董秘您好，请问截止到4月10日公司股东人数是多少？
隆扬电子：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年4月10日，公司的股东户数为18,353户。感谢您对公司的关注！
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2025-04-30 08:35
irm1530189：董秘您好！麻烦您介绍一下贵司子公司聚赫新材的透明无胶柔性铜箔基板与光波导纳米石墨铜箔和极薄超平坦可剥铜的用途和现有的客户
隆扬电子：尊敬的投资者您好，您可查看公司于2025年3月13日披露的《2024年年度报告》（2025-024）的“第三节 管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容，感谢您对公司的关注！
