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2026-01-22 17:48
投资者_1628767557000:董秘你好!注意到公司在互动平台提到,人工合成高纯石英砂纯度可达5N级。请问目前该项目的前期建设具体进展到哪一步了?既然已在对接单晶厂测试,预计2026年上半年能否实现小批量出货?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!公司人工合成高纯石英砂的相关技术指标和性能优化已完成,正在推进下游制品验证,并已对接大型单晶厂开展应用端测试,以加快市场导入。该产品预计将在光伏用坩埚内层砂领域率先应用,有望在2026年实现小批量出货,而在半导体领域的应用验证周期则更长。谢谢!
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2026-01-22 17:47
投资者_1707355650000:公司勃姆石产品全球市占率连续多年第一,是宁德时代核心供应商。2025年上半年锂电池出货量同比增长68%,请问当前勃姆石产能利用率如何?是否有扩产计划匹配下游需求?针对高镍电池对涂覆材料的更高要求,公司在勃姆石技术升级(如纳米级形貌优化)上有何进展?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!1、2025年下半年以来,公司勃姆石产能利用率已大幅提升,根据与主要客户沟通的预期情况,2026年勃姆石产品需求有望持续旺盛,公司将全力保供,目前已启动产能扩张计划。2、高镍电池的正极材料活性更高,对涂覆材料的安全性能要求也更高,且涂覆面积更大,高镍三元电芯的隔膜往往是双面涂覆。公司的小粒径超细勃姆石能够满足这一更高要求。谢谢!
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2026-01-22 17:47
投资者_1707355650000:公司布局的人工合成高纯石英砂项目(2024年公告)及固体氧化物燃料电池(SOC)业务是中长期增长点。请问高纯石英砂目前产能建设进度、客户验证进展如何?SOC材料研发处于什么阶段?是否已与下游厂商开展合作?这些业务预计何时贡献收入?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!1、公司人工合成高纯石英砂的相关技术指标和性能优化已完成,正在推进下游制品验证,并已对接大型单晶厂开展应用端测试,以加快市场导入。该产品的批量化出货尚需一定的验证周期,预计将在光伏用坩埚内层砂率先应用,而在半导体领域的应用验证周期则更长。2、公司固体氧化物电池(SOC)系统首个示范工程项目的第一个8kW级SOFC系统已完成安装及试运行,并进入最终调试优化阶段。根据当前进度,首个示范工程项目有望在2026年第二季度逐步投入运行。目前公司正与国内外目标客户进行接触,2026年主要目标是通过示范工程积累运行数据,加强多场景示范应用和数据采集,以实现系统持续优化,为后续的规模化市场开拓奠定坚实基础。谢谢!
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2026-01-22 17:42
投资者_1707355650000:2025年上半年公司营收增长13.52%但净利润同比下滑,研发投入占比提升至11.78%。请问净利润下滑主要原因(如原材料成本、研发投入)?研发投入重点方向(如HBM封装材料、SOC材料)?如何通过技术转化或成本控制改善盈利水平?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!1、2025年上半年公司净利润下滑的主要原因包括:(1)公司以市场份额作为首要目标,采取了更加灵活的产品价格策略,在实现出货量增长的同时,与上年同期相比产品价格有所下降;(2)公司持续加大创新力度,研发项目如人工合成高纯石英砂、固体氧化物燃料电池等项目的研发支出持续增加;(3)公司上年同期冲减股份支付费用为2,161.09万元,剔除股份支付的影响后,2025年半年度与上年同期的盈利情况基本相当。2、公司在2025年的研发投入重点方向是人工合成高纯石英砂、固体氧化物燃料电池等项目。3、为提升盈利水平,公司一方面将持续推动降本增效,在燃料动力、工艺创新等方面不断优化,降低制造成本,改善盈利能力;另一方面,公司持续推动产品结构优化(如小粒径勃姆石等)以及新产品的产业化落地,加快培育满足大市场需求的大产品,重点发力第二、第三增长极。谢谢!
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2026-01-22 17:41
投资者_1628767557000:贵公司小粒径勃姆石在钠离子、半固态电池中加速推广,2025年该类产品营收占比与毛利率是多少?2026年在半固态与复合集流体涂层领域的拓展目标与客户落地计划是什么?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!公司小粒径勃姆石产品已得到了下游重点客户的认可并实现批量销售,2025年该类产品出货增长明显,占比持续提升,应用范围已从锂电池隔膜涂覆、正极边缘涂覆等场景逐步扩展到锂电池集流体安全涂层等其他安全相关领域,带来了更高的产品溢价。相关产品的财务数据、盈利情况及未来经营计划,请以公司后续披露的2025年年度报告为准。谢谢!
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2026-01-22 17:41
投资者_1728609824843:董秘,您好!请问公司截至12月31日的股东人数是多少?谢谢
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!截至2025年12月31日,公司普通股股东总数为13,655户。谢谢!
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2026-01-22 17:36
投资者_1628767557000:请问贵公司的电子通信材料(球形氧化铝、二氧化硅等)有没有应用到商业航天合作的客户或者项目?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!公司作为上游功能性材料供应商,自身产品与下游终端应用难以一一对应。目前公司暂未与您所述场景的相关企业开展直接合作。谢谢!
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2025-11-24 12:31
投资者_1720411791000:闪迪联合SK海力士推进HBF标准化。该产品是未来国际存储厂商、芯片厂商的重要盈利点。HBF是HBM的技术延伸,封装具有同源性。贵公司的Low-α射线球型氧化铝可否用于HBF的封装?
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!根据公开资料,HBF(高带宽闪存)是HBM(高带宽内存)技术的延伸,两者在封装架构上具有同源性,均采用堆叠式设计和硅通孔(TSV)技术,核心差异仅在于存储介质从DRAM替换为NAND闪存。公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等,因此可用于HBF封装。在具体封装方式上,公司相关产品可用于EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)、LMC(液态环氧塑封料)、Underfill(底部填充材料)等多种应用场景。谢谢!