甬矽电子 (sh688362) +添加自选
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  • 2024-04-22 17:27
    guest_QozJz4qSR:您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?期待您的回答,感谢!
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司已经根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》等规章制度和内部控制规范建立了较为完善的、与公司发展阶段相适应的财务部门架构和制度体系,感谢您的关注!
  • 2024-04-11 16:24
    guest_tGe6JgbRw:请问股价要跌到多少才会回购呢??
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司积极响应“提质增效重回报”专项行动,2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-013),并于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》(公告编号:2024-020),截止2024年3月31日,公司已回购金额为40,247,682.71元(不含印花税、交易佣金等交易费用);公司将严格按照相关规则披露回购事项,感谢您的关注!
  • 2024-03-27 16:48
    guest_tGe6JgbRw:公司还有投资的价值吗?股价天天大跌,高位下来已经腰斩。公司怎么来保护中小投资者的?
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。2023年度,公司努力克服行业周期下行影响,营业收入逐季增长,二期工厂建设有序推进,Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产,客户群持续扩大,大客户拓展取得突破。同时,公司积极响应“提质增效重回报”专项行动,回购计划积极履行中。公司目前稼动率良好,未来,公司将继续聚焦主业,不断提高技术水平和核心竞争力,维护广大股东利益。感谢您的关注!
  • 2024-03-08 16:53
    lalami:公司有HBM封装吗?
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司尚未涉足存储封测领域,但积极关注相关领域进展,目前掌握的部分工艺能力可应用于相关领域的封装。感谢您的关注!
  • 2024-03-08 16:39
    guest_GSeV4nGCr:您好!我们注意到贵公司的ESG表现并不突出,并且并未发布过ESG报告,所以对公司的ESG表现了解很少。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险?是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案?并且有计划发布ESG报告吗,期待能够看到!
    甬矽电子:尊敬的投资者您好,公司高度重视ESG,积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-03-07 16:15
    guest_2VHJqeThm:随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破,贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划?另对于公司回购计划是否有注销安排?
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励;若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份,尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注!
  • 2024-03-07 16:14
    guest_2VHJqeThm:针对国内其他同业封装厂,贵司的核心竞争力体现在哪里?
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,持续提升了公司的核心竞争力。
  • 2024-03-07 16:10
    guest_2VHJqeThm:受Ai智能等芯片的需求,先进封装也传出产能紧缺,贵司的产能情况如何?是否有市场传闻的涨价预期。
    甬矽电子:尊敬的投资者您好!公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。封装价格主要取决于市场供求关系,同时受具体产品和客户的产品结构影响,目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注!
  • 2024-02-27 17:43
    破晓1988:公司是否有算力芯片封测方面的技术储备?
    甬矽电子:尊敬的投资者您好,一方面,公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。另一方面,公司将持续提高研发投入,积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,继续丰富公司的封装产品类型,增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。
  • 2024-01-11 16:40
    guest_zT0NfLL0L:公司有给台积电做封测么
    :公司下游客户主要为集成电路设计公司,公司凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系,并成为了部分客户的核心供应商。
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