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2025-04-25 17:17
投资者_1618220117000：2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12英寸碳化硅衬底的销售情况，客户使用情况和反馈，以及应用的行业情况？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸（300mm）碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况，请您关注公司的信息披露公告，感谢您的关注！
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2025-04-25 17:17
投资者_1618220117000：公司在2024年年报中披露“2024年度，公司国际知名客户的收入贡献实现稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。”，请公司详细介绍一下2024年“公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性”方面做了那些具体的工作。
天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司持续深化大尺寸碳化硅衬底核心技术，继2023年实现8英寸产品批量销售后，于2024年行业首发12英寸导电型衬底，进一步巩固技术领先地位，并通过液相法等工艺突破优化晶体质量与成本效率，为下游客户提供更高品质、更具性价比的产品。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，公司稳居全球前三，感谢您的关注！
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2025-04-25 17:17
投资者_1743414292530：贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。作为国内碳化硅衬底核心供应商，公司始终致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。谢谢您的关注！
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2025-04-08 19:03
投资者_1627101037000：董秘您好，公司有直接出口美国的业务吗？若有，占比多少？关税成本容易转嫁吗？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！2024年度，公司产品在美国的销售收入占总收入的比例不到0.1%，公司初步评估美国加征关税对公司业务直接影响非常有限。公司长期坚持关键核心技术自主研发，经过十余年技术积累，已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。近年来，公司通过持续推进供应链本土化和国产化替代以降低和规避核心原材料技术卡脖子风险。公司将持续密切关注相关政策动态，根据评估情况采取应对措施。感谢您的关注。
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2025-04-08 18:20
投资者_1627101037000：董秘您好，公司有没有考虑过出口贸易采用人民币结算？公司的外商客户在国内也有很多业务量，理论上推进人民币结算应该没有什么阻力，如果采用人民币结算，可以节约双方的汇率保值费用，对双方利润都是好事。
天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司始终密切关注国际贸易政策及金融市场动态，您关于人民币结算的建议已收到，公司将在符合监管要求、客户合作框架及汇率风险管理原则的基础上，积极探索更高效的业务合作模式。未来，公司将坚持“先进品质持续”的经营理念，通过技术创新与精益运营巩固行业领先地位，以全球化视野深化客户服务能力，为投资者创造长期价值。感谢您的关注！
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2025-03-31 18:05
投资者_1619141302000：董秘您好，公司在年报中提到“我们与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用”，请问在AI眼镜领域与公司合作的多个消费电子行业全球领导者，是否包括Meta、小米、华为、字节以及新兴品牌灵伴、李未可？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、白色家电及先进通信基站等领域。凭借行业领先的技术创新能力、强大的量产能力、高质量的产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力，公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。公司与所有客户开展的合作，遵守双方合同约定和相关法律规定，在保密范围内的信息，未经许可不得公开，请您关注公司公开披露的信息。感谢您的关注！
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2025-03-31 18:05
投资者_1561256720000：公司产品可以用于服务器电源领域吗？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅功率器件可应用于服务器电源模块。数据中心是能源消耗大户，尤其是在服务器电源供应单元（PSU）中。碳化硅器件因其高效率、低损耗、耐高温以及更高的开关频率等特点，能够显著减少电力转换过程中的能量损失，降低服务器电源的整体能耗，提高系统的可靠性和稳定性以及响应速度和灵活性。目前公司专注于碳化硅衬底领域，在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量，在高品质碳化硅衬底领域处于国际第一梯队，持续引领行业发展。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户，公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。谢谢您的关注！
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2025-03-14 18:18
投资者_1741180456757：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
天岳先进：尊敬的投资者，您好！DeepSeek作为国内领先的大模型技术代表，其技术突破和行业应用展现了我国科技创新的前沿成果。公司始终高度重视人工智能等前沿技术与主营业务的深度融合，公司未来将结合自身发展的实际需求，合理利用AI技术赋能公司业务的可持续健康发展。具体情况请您以公司未来公开披露的公告信息为准，感谢您的关注！
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2025-03-14 18:18
投资者_1620824852000：根据济南产投发布的信息公司高超博士给林书记讲解智造港项目，公司和济南产投合作的济南先进材料智造港项目产值50亿，纳税5亿的项目进展如何？
天岳先进：尊敬的投资者，您好！您提及的济南先进材料智造港项目具体情况请您查阅相关公开信息。公司的重大经营信息敬请查阅上交所网站披露的公告。感谢您的关注！
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2025-02-26 17:59
投资者_1522135686000：公司在2024年发布了股权激励计划，其中24年约摊销2137万元，请问从24年Q3开始，未来几年单季度摊销金额预估分别为多少。24年Q3，股权激励费用分别计入哪些费用科目以及财务费用显著增长原因是什么？谢谢
天岳先进：尊敬的投资者，您好！按照《企业会计准则第11号——股份支付》和《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的规定，公司将在授予日至归属日期间的每个资产负债表日，根据最新取得的可归属的人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可归属限制性股票的数量。公司将按照会计准则及相关估值工具确定授予日第二类限制性股票的公允价值，并最终确认本激励计划的股份支付费用，该等费用将在本激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销，由本激励计划产生的激励成本将在经常性损益中列支。具体详情烦请您查阅公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》，谢谢您的关注！
