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2024-05-13 18:04
致富经:建议公司以后不要再做那些没实力的客户的单子了,应收账款收回那么难,公司现在光伏客户的应收款回款和资金储备还有没有保障啊?
微导纳米:尊敬的投资者您好,随着公司销售收入整体增加,公司应收账款金额有所增加。目前60%以上应收账款的账龄在1年以内,且公司光伏客户主要为行业前十大电池片厂商及上市公司客户,履约能力较强。未来,公司会加大力度提高生产效率,并加强销售回款,控制应收账款的风险。资金储备方面,截至2024年3月31日,公司的货币资金和持有的大额存单余额合计约22.25亿元,流动性状况良好。感谢您的关注。
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2024-05-13 18:04
致富经:光伏现在这么差,你们客户订单预收款都收充足了吗?这个趋势下去,2024年收入还有没有增长?
微导纳米:尊敬的投资者您好,2023年度公司新增光伏订单是去年同期新增订单的2.92倍,其中约80%的增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,2024年第一季度末的光伏在手订单70.26亿元。截至2024年3月31日,公司预收合同款(合同负债)和存货中已发出商品金额分别为23.23亿元和25.97亿元,与订单规模相匹配,现金流状况良好。目前公司订单较为充沛,为经营业绩提供了一定的保障。公司将继续提高生产和营运资金的使用效率,加快订单转化,稳步实现经营业绩的提升。感谢您的关注。
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2024-04-30 16:56
guest_2VHJqeThm:公司的募投项目什么时候可以投产?营收大增而利润没有同步增长的原因是什么?计提金额大是因为什么项目?
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司2023年营业收入167,972.13万元,同比增长145.39%;2023年归属于上市公司股东的净利润27,039.19万元,同比增长399.33%;公司募投项目预计2024年达到预定可使用状态;计提减值可参考公司计提减值相关临时公告及年度报告内容。感谢您的关注。
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2024-04-30 16:54
guest_QozJz4qSR:您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?期待您的回答,感谢!
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司尚未建立财务共享中心,已建立了规范的、完善的财务管理制度和财务信息化体系,并根据业务的发展持续优化升级,感谢您的关注!
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2024-04-30 16:54
东方雄狮已觉醒:尊敬的董秘您好!首先恭喜2023年在那么不稳定的大环境下,公司依然取得了优异的成绩,那么请问进入2024年公司的业务订单是否依然饱满?一季度业绩是否同样有比较喜人的高增长?谢谢
微导纳米:尊敬的投资者您好,目前公司订单较为充沛,截至2024年3月31日,公司在手订单81.91亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单70.26亿元,半导体在手订单11.15亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.50亿元。2024年公司将继续聚焦薄膜沉积设备主业,加强技术研发和产品应用创新,持续丰富产品矩阵和拓展产品工艺覆盖度,加速市场拓展和订单转化,稳步实现经营业绩的提升。感谢您的关注。
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2024-03-28 18:08
东方雄狮已觉醒:尊敬的董秘您好!请问贵公司的产品能用在存储芯片领域吗?与国内哪些半导体公司有合作呢?谢谢。
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司半导体产品可用于存储芯片制造,产品类型既包括ALD也包括CVD,ALD产品既有批量型也有单片型,可覆盖客户急需的多个关键工艺环节,并已成功进入数家行业知名客户产线并实现客户端工艺验证。当前,公司半导体在手订单绝大部分来源于存储领域,其中ALD产品维持市场竞争优势,CVD产品加速市场推广并陆续取得了客户重复订单,预计未来CVD产品占比将得到进一步提升。感谢您的关注。
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2024-03-15 17:08
guest_zT0NfLL0L:尊敬的董秘:请问公司产品在HNM技术路线的应用?目前有没有大规模出货?谢谢
微导纳米:尊敬的投资者您好。公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基OLED和第三代半导体等诸多半导体应用领域。公司高度重视研发投入,持续保持对新技术的关注,强化科技创新能力。感谢您的关注!
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2024-03-15 17:08
guest_zT0NfLL0L:请问公司的ald设备是否能用于tsv技术?
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司已开发多款半导体薄膜沉积设备,以满足客户多种薄膜沉积工艺的开发和应用需求。其中,iTomic系列原子层沉积镀膜系统适用于高介电常数(High-k)栅氧层、MIM电容器绝缘层、TSV介质层等薄膜工艺需求,可为逻辑芯片、存储芯片及先进封装提供介质层等关键工艺解决方案;iTomicMW系列批量式原子层沉积镀膜系统适用于成膜镀率低,厚度要求高以及产能要求高的关键工艺及应用,可为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案;iTomicLite系列轻型原子层沉积镀膜系统可以按需配置PEALD或ThermalALD等工艺需求,可广泛应用于MEMS、光电器件等泛半导体器件领域;iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积镀膜系统可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用,为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案;iTronix系列化学气相沉积镀膜(CVD)系统,可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件等镀膜领域。以上产品部分已进入客户端验证中,并逐步获得客户验收。目前公司半导体收入占比较小但保持快速发展,未来将继续加大半导体及各应用市场的开拓,不断提升产品市占率及其收入占比,具体进展请您随时关注公司后续相关公告,感谢您的关注。
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2024-03-15 17:08
guest_2VHJqeThm:尊敬的董秘:半导体新技术HBM,公司的ALD产品能否运用于这个新技术产业链,有专业报告说明会大幅度提升ALD设备的运用
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基OLED和第三代半导体等诸多半导体应用领域。公司高度重视研发投入,持续保持对新技术的关注,强化科技创新能力。感谢您的关注!
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2024-03-15 17:08
guest_zT0NfLL0L:董秘您好,请问下贵公司在HBM存储技术路线上有何产品?拓展市场情况如何?
微导纳米:尊敬的投资者您好,公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基OLED和第三代半导体等诸多半导体应用领域。公司高度重视研发投入,持续保持对新技术的关注,强化科技创新能力。感谢您的关注!