环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。智能制造对提高公司的核心竞争力非常重要。公司智能制造团队在上海厂区积累的经验和能力，正在服务全球厂区及复制推广。智能制造带来的成本竞争力有利于提升产品毛利率水平，但公司综合毛利率水平的变动和产品组合变化、产品直接材料率变动也有关系。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。公司当下和AI相关度比较高的业务板块是云端和存储产品，涉及服务器主板、固态硬盘、高速交换机等产品，公司正在加强研发投入，拓展AI算力和边缘计算相关的业务机会。此外，公司的模组化产品已涉及笔记本CPU模块、头戴设备的通讯模块。预计2024年上半年电子行业仍处于复苏期，下半年行业增速会加快。关于对公司未来经营情况的指引，请您关注公司公告。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。公司目前没有与小米公司相关的汽车电子业务，公司看重未来汽车智能化、电动化、网联化带来的业务机会，公司汽车电子的业务规模仍会持续扩大。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适合头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求，除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他应用。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。公司汽车电子业务60%-70%的营收来自全球知名的Tier1/Tier2厂商，间接服务全球主要的汽车品牌，近几年来自整车厂的营收持续增长。公司积极投资新能源车相关的车电业务，与海外知名品牌厂商的业务具备更大成长潜力。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry（晶圆厂）或OSAT（芯片封测厂）提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。当前全球电子市场规模最大的为消费性电子产品，主要包括PC、手机、穿戴、智能家居等终端设备。2023年ChatGPT带动生成式AI的兴起，业界看到AI赋能消费电子的潜力，市场上已出现AIPin、AIPhone、AIPC等创新产品，此外，苹果的VisionPro即将开售，带动头戴设备的创新发展。以AI为代表的智能化和MR为代表的沉浸式交互，都是消费电子重要的创新方向，将推动消费电子进入“智能化“时代，刺激消费者购买新产品的需求。SiP模组具有“轻薄短小“、高集成度、高可靠性、低功耗的突出优势，已在全球最知名消费电子品牌的产品生态广泛使用。消费电子”智能化“的技术创新，无线通讯方面需要更大带宽、更低延时、更加安全，功能集成方面需要微小化、模块化设计，SiP模组面临非常好的应用拓展的机会。尽管2023年电子行业面临去库存、需求下降等不利局面，公司持续逆周期投资，增加墨西哥厂、波兰厂、台湾厂、越南厂的投资，完成汽车天线业务的海外并购，模组化业务、汽车和工业产品将更有增长潜力。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。依据《公司章程》的第159条，公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。根据公司发展需要，2021年、2022年和2023年前三季度，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为15.15亿、16.71亿和11.79亿，占公司同期税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的比例为45.4%、35.6%和46.0%，属于有重大资金支出安排的情形。公司自上市以来，每年现金分红金额占净利润的比例均不低于30%，处于同行业较高水平。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。在汽车网联化方面，公司已发布NAD车载通信模块。为推动汽车电子和连接解决方案的发展，公司完成对赫思曼100%股权的收购。随着车联网的发展，车载天线正朝着智能化、多元化、集成化的方向发展，以满足日益增长的车载通信需求。环旭电子在无线通讯模块领域积累了丰富的技术经验，结合赫思曼的汽车天线设计能力，并购后的整合将有助于持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系，并探索新机会及深化合作领域。

环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智能汽车的智能化和网联化方面，SiP模组或模块化设计有更多的应用机会，如智能座舱的车载通讯、ADAS系统、DCU控制板等。公司汽车电子业务有智能座舱、BMS、ADAS相关产品，暂未涉及激光雷达。