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盛美上海2023年度业绩说明会
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直播
简介
盛美上海2023年度业绩说明会于4月17日16:00~17:00举行,欢迎关注!
责任编辑: 吴晓辉
直播
时间
2024年04月17日(周三) 16:00
主持
人
时报君
2024-04-17
17:03
【主持人】时报君
本次盛美上海2023年度业绩说明会到此圆满结束。
17:03
【主持人】时报君
董事、总经理 王坚 答
尊敬的投资者您好!感谢您的关注。公司2023年的研发投入合计达到6.58亿元,同比增长53.95%;研发投入总额占营业收入比例达16.93%。研发投入增长的方向是现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发,如在PECVD和涂胶显影业务上积极拓展。目前,公司PECVD产品的研发取得了实质性的进展,建立了差异化技术知识产权保护,产品的应用包含存储、逻辑及特色工艺。涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段,该设备采用了最新的构架设计,具备高速、高产出的特点。
公司将持续加大研发投入力度,2024年研发投入占营业收入的比例保持在15%左右。未来,公司计划通过模拟晶圆制造厂生产环境,配置必需的研发测试仪器设备结合自制的多种工艺设备,打造集成电路设备研发和工艺测试平台。工艺测试试验线完成建设后,可完善公司研发测试环节的产业布局,提升研发测试能力,为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。谢谢!
17:03
【主持人】时报君
Serien_ 问 董事、总经理 王坚
2023年,公司在研发方面的投入情况及进展是怎么样的?
16:59
【主持人】时报君
董事长 HUI WANG 答
尊敬的投资者您好!感谢您的关注。公司主要采取以下措施进行降本控费:1)公司采用规模化采购,以降低成本;2)积极推进国产化零部件的验证及使用;3)公司在临港生产中心的生产采用全自动仓储系统,实现全流程数字化生产管理。谢谢!
16:59
【主持人】时报君
51888 问 董事长 HUI WANG
能说说公司在降本控费方面的措施吗?
16:37
【主持人】时报君
董事长 HUI WANG 答
尊敬的投资者您好!感谢您的关注,我司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)。
16:37
【主持人】时报君
路易狗剩 问 董事长 HUI WANG
请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗?
16:36
【主持人】时报君
董事长 HUI WANG 答
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备,TSV单片清洗设备,背面清洗设备,高温单片SPM设备、边缘湿法刻蚀设备等,电镀铜设备包括大马士革电镀及TSV电镀设备等。另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备,涂胶,显影设备,电镀设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。谢谢!
16:36
【主持人】时报君
路易狗剩 问 董事长 HUI WANG
你好,贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗?
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