证券时报网讯，中信建投指出，在线经济及5G需求旺盛，加上供应商加大备货力度，中芯国际转单效应等促进，带动全球8寸晶圆代工产能吃紧。从三季度开始，PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、Driver IC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势，预计四季度晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21年报价有望继续上涨，预计供不应求的情况将持续到21H1。华虹半导体和中芯国际三季度营收均创新高，同比环比高速增长，彰显晶圆代工环节较高景气，8寸满载，12寸产能利用率持续提升。具备产能的IDM/代工企业或者锁定代工产能的芯片企业，在今年四季度至明年一季度仍然具备较高能见度。建议关注：中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、华润微、通富微电、华天科技、中颖电子、扬杰科技、捷捷微电等。