在美国切断华为芯片供应链之时，芯片产业国产替代进程开始加速。

作为位居全球第一梯队的芯片定制和半导体IP授权服务公司，芯原股份也在国产替代的浪潮中扮演重要角色。“芯原的半导体IP储备丰富、芯片设计能力领先，可支持多个应用领域的自主芯片设计，对国产化起到推波助澜的作用。”谈及国产芯片替代所做的努力，芯原股份董事长兼CEO戴伟民在接受《证券日报》记者采访时称。

这家正在紧锣密鼓筹备冲刺科创板的芯原股份，将在5月21日迎来上会。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

目前，芯原股份的下游客户主要客户包括英特尔、恩智浦三星等半导体公司；以及Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司以及晶晨股份等众多国内知名企业。

大陆排名第一的半导体IP授权服务商

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。该模式为芯原股份首创，通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程总结出的新运营趋势。

据悉，SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原股份稳定的商业模式和较高的竞争壁垒。

芯原股份招股书显示，2017至2019年，公司的营业收入分别为10.79亿元、10.57亿元、13.39亿元，整体呈现出上升趋势。芯原股份预计，2020年上半年公司营业收入约为6.31亿元至7.13亿元，去年同期为6.08亿元，较去年同期增长4%至17%。

公开资料显示，目前芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原股份打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低设计时间、成本和风险，提高芯原股份的服务质量和效率。

芯原股份表示，SiPaaS模式和产业发展趋势紧密契合，是基于公司战略角度、不断适应半导体行业技术水平发展、切合半导体市场应用趋势逐步积累并沉淀形成的。

“上市后，芯原将借助资本市场的力量，不断升级芯片定制平台，加强半导体IP研发并择机投资并购，引进高端人才，保持公司技术的先进性以更好地服务中国市场的需求。”戴伟民对《证券日报》记者称。

据悉，本次发行芯原股份拟募集资金不超过7.9亿元，对公司现有芯片定制平台进行升级。

加速国产替代　助力新基建开发建设

为保护自身半导体产业的发展，实现科技强国目标，中国正在加大半导体产业的投入。从国家出台《国家集成电路产业发展纲要》、《中国制造2025》，到推出“大基金”，再到现在的“新基建”，都表现出了中国发展半导体产业的极大决心。

而为应对近期美国加大对中国科技企业的制裁范围和力度，以及境外要求在华企业迁移回国发展等问题，中国发展自主可控的集成电路产业，在半导体领域实现国产替代，推动应用创新以提振本土市场等趋势正在加速。

“芯原立足国内，拥有丰富的半导体IP储备和先进的集成电路设计服务能力，是中国集成电路产业链上游重要的一环。将助力中国集成电路产业的发展，同时自身也将获得巨大的发展机会。”谈及芯原股份在芯片国产替代的浪潮中扮演的角色，戴伟民对《证券日报》记者称。

对于公司在新基建领域的发力，戴伟民对《证券日报》记者称：“新基建中的支撑信息基础设施、融合基础设施的物联网、人工智能、云计算等技术，公司对其均有长足布局，且此次公司募投项目中的‘智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台’、‘智慧云平台（数据中心）系统级芯片定制平台’项目均符合‘新基建’的重点发展方向。公司半导体IP和设计能力的积累和布局，将有望在此次‘新基建’过程中发挥重要作用，并推动公司业务增长。”

半导体IP和设计服务行业有显著的规模效应，前期需要较为长期的持续投入，随着业务规模增加，边际成本将显著降低，从而逐渐步入良性循环。

“芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案，公司拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP等五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP，主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。”戴伟民对《证券日报》记者称。

据悉，芯原股份一直坚持面向全球集成电路产业科技前沿的芯片定制技术和半导体IP技术，进行持续研发。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研，这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

截至目前，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备，研发费率高达32%，为支撑公司全面发展提供助力。

对于上市后的战略方向，戴伟民对《证券日报》记者称：“凭借深厚的半导体IP储备、成熟的行业应用，解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，芯原股份在借助资本助力后，将打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。”

根据Gartner的报告数据显示，2021年中国可穿戴设备市场规模将达到540亿元，2018年至2021年市场规模的年均复合增长率为19.3%。根据国际研究机构IHSAutomotive的统计，预计到2021年全球座舱电子市场将达到443亿美元，年均复合增长率为9.1%。而智慧城市方面，根据国际研究机构MarketsandMarkets的报告，2018年全球智慧城市市场规模为3080亿美元，预计到2023年这一数字将增长为7172亿美元，五年内的年均复合增长率为18.40%。不难看出，上述产业均存在较为广阔的空间。