5月19日，2022年度科创板集体业绩说明会——半导体专场（第三期）在上证路演中心召开，本期参会公司有爱科科技、晶华微、利扬芯片、清溢光电、燕东微、中微半导、瑞联新材等，相关公司高管就公司经营、研发情况以及发展战略等问题与投资者展开了深度交流。

适逢人工智能产业发展正成为各界关注重点，在本次说明会上，爱科科技等公司的相关产品和技术受到了投资者提问。

例如，据爱科科技总经理方云科介绍，机器视觉是人工智能的重要分支之一。公司掌握了平面图像处理的视觉算法，深入探索了机器视觉技术在智能制造中的应用，拥有了CCD定位套准技术、分块图像采集和处理技术、轮廓和瑕疵识别技术、切割轨迹自动提取技术等，将图像处理技术融入到智能切割的自动化流程中，有效满足了不同行业客户灵活多变的智能切割需求，减少了人工干预的程度，提高设备智能化水平。未来人工智能在智能切割行业中将有较多的应用场景，通过对机器视觉技术的进一步深耕，可以显著提高智能切割设备的识别和切割精度；通过机器学习技术与先进制造技术的深度融合，帮助智能切割设备形成专家经验，增强其应对不同切割环境的加工处理能力。

再如，有投资者向清溢光电发问：AI技术的爆发性增长已导致高性能算力、存储芯片多轮涨价有望加速半导体周期见底，公司在半导体掩膜版有哪些优势与布局。

清溢光电董事、总经理吴克强阐述，公司将进一步优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，积极推动半导体芯片用掩膜版新工厂项目。在未来五年，公司立足中国面向全球，在半导体芯片用掩膜版领域，提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。

与此同时，在半导体这一热门赛道中，公司自身的产品研发进展、战略布局均是业绩会上投资者关注的重点。

谈及2023年的新品推出时点，晶华微董秘纪臻回应称，公司的高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片、高性能商用计价秤 SoC 芯片项目、高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片等预计将在今年第二、三季度推出，此外带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。

晶华微董事、总经理罗伟绍则对未来工控领域的发展规划进行了阐述，自2005年成立以来，公司已持续多年在工业控制领域不断投入及深耕，公司的HART调制解调器芯片和4~20mA电流环DAC等工控领域芯片产品，成功打破国际大厂的垄断，实现国产替代化设计。未来，随着我国工业4.0的发展，国产替代加速，公司将会持续在工控领域例如温度变送器、压力变送器、液位变送器等应用进行布局和发展。在市场端方面，由于工控市场受消费环境变化影响较小，且目前也有越来越多的国内企业选择使用国产工控芯片，公司今年也引进了高端优秀人才加大该领域的市场拓展，有望成为公司业绩的增长点。

对于投资者关注的车规级芯片发展状况，中微半导董事长杨勇介绍，车规级芯片研发是公司重要募投项目之一，目前已取得阶段性成果，公司符合AEC-Q100的车规级产品已经量产出货并在大力推广中。公司新一代的车规级产品已经开始流片，下一代的车规产品也在积极研发之中。公司ISO 26262的安规认证预计于今年中期完成。未来车规级芯片是公司发展的重要方向，也是头部芯片设计公司必将进军、抢夺和充分竞争的市场，公司希望能在该市场能够率先站稳脚跟。

“公司研发将由专用MCU转向专用与通用MCU并行发展，迅速补齐通用MCU产品线；经营以提高市占率为第一目标，以积极的价格政策去库存，希望通过增加出货量来扩大营收规模；积极推行IPD变革，管理向精细化、数字化转型，提高公司管理效益，提高产品品质管控。”中微半导董事、总经理周彦展望今年发展规划时说。

当被问及战略规划，瑞联新材董事长刘晓春表示，2023年，除OLED材料和医药板块两大重心业务外，公司将重点加大对光刻胶等电子化学品及其他新材料的产品开发和市场开拓，培育更多与公司现有技术相契合的具有市场发展前景的新产品，形成多元化的产品结构。目前公司已在该板块储备了多款产品，主要应用领域以半导体和显示面板为主，实现储备产品的初步规模化销售、保持销售收入的持续增长是电子化学品及其它新材料业务2023年的战略目标。

利扬芯片董事长黄江谈到，公司已经在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集成电路测试。