科创板设立以来，聚焦支持硬科技企业，依托制度创新，厚植创新沃土，促进产业强链，优化投资生态，积极助力我国科技高水平自立自强。

多元包容的发行上市条件，让一批原本暂时无缘资本市场的硬科技企业能够借助资本市场进一步发展。截至今年10月底，已有483家公司在科创板上市，IPO募集资金超过7300亿元，其中包含45家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、6家红筹企业、19家第五套标准上市企业。

同时，科创板还通过产业集聚推动产业强链，畅通资本循环推动形成“投早投小投科技”的市场生态。据统计，近九成科创板公司上市前曾获得私募股权和创投基金支持，平均每家公司获投约7.5亿元。

一批“硬科技”企业借助科创板实现跨越式发展

立足于服务“硬科技”企业定位，科创板勇于探索，为科创企业量身定制发行上市、信息披露、再融资、并购重组、股权激励等创新制度，为“硬科技”成长提供肥沃土壤，支持一大批处于关键核心技术领域的“硬科技”企业借力资本市场加快发展。

截至10月底，已有483家公司在科创板上市，IPO募集资金超过7300亿元，其中包含45家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、6家红筹企业、19家第五套标准上市企业。这些不符合此前A股上市条件的特殊类型企业，借助科创板登陆境内资本市场实现直接融资，并在上市后取得了跨越式的发展。

作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，沪硅产业打破了国际厂商对大硅片的垄断。然而，受行业周期及产能爬坡影响，该公司上市时未能实现盈利。得益于科创板的支持，沪硅产业先后通过IPO和再融资募集了24亿元、50亿元，大力推进研发升级和产能扩充，亏损持续收窄。今年前三季度，该公司营业收入大幅增长47%，达到26亿元，扣非前后净利润均实现扭亏为盈。

要实现创新发展，归根到底要靠高水平创新人才。科创板开创性地推出第二类限制性股票，大幅提升股权激励机制的灵活性和市场化程度。截至今年10月底，已有261家科创板公司推出340单股权激励计划，约占科创板公司总数的55%，激励对象覆盖员工超7万人，有效调动了科技人才的积极性和创造性。

其中，乐鑫科技、中微公司上市3年内已分别实施4期和2期股权激励，逐步形成常态化激励机制；希荻微等10家公司激励对象覆盖员工总数90%以上，基本实现全员持股。

澜起科技2019年上市后不久即发布首期股权激励计划，并于2022年发布第二期股权激励计划，两期计划中，除常用的收入或利润指标外，均设置了新产品研发及产业化指标。在相关计划的助推下，公司上市以来除内存接口芯片业务继续保持全球领先外，PCIe 4.0 Retimer芯片、津逮CPU平台等新产品为公司贡献新的收入和利润增长点，公司收入从2019年的17.4亿元增长至2021年的25.6亿元。

推动资本良性循环 形成“投早投小投科技”市场生态

科创板对科技自立自强的支持，不仅体现在特定类型公司、特定类型制度上，还体现在通过产业集聚推动产业强链，通过畅通资本循环推动形成“投早投小投科技”的市场生态。

通过产业集聚，促进形成产业协同发展的产业生态，打造产业强链。科创板上市公司在集成电路、生物医药、新能源等细分行业的集聚效应突出，产业链协同发展进一步推动强链稳链固链补链，加速关键技术自主可控的进程。

以集成电路为例，科创板已有将近80家上市公司，占据A股集成电路企业的半壁江山，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工、下游封装测试，以及半导体设备和材料全产业链。产业链公司上下游通过推动产品验证、共同研发等方式加强合作，例如澜起科技、聚辰股份分别作为内存接口芯片设计企业、EEPROM芯片设计企业，合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品，率先建立DDR5细分领域的领先优势；国内领先的半导体级单晶硅材料供应商神工股份与国产刻蚀设备龙头中微公司开展合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品，助力实现产业强链。

通过促进资本循环，推动“投早、投小、投科技”，优化创新资本生态。科创板推出后，创投机构“投早、投小、投科技”日益成为市场风气，要素资源逐步向科技创新领域集中，促进科技、资本与实体经济的高水平循环。

据统计，近九成科创板公司上市前曾获得私募股权和创投基金支持，平均每家公司获投约7.5亿元，“硬科技”对于早期资本的吸引力大幅提升。

与此同时，科创板包容性上市制度、询价转让制度等，畅通了创投机构的退出渠道，提高创投资本流动性，形成了“募投管退”的良性循环。截至目前，共有25家科创板公司38批股东完成询价转让，总成交额达201.55亿元。中微公司、金山办公、石头科技等行业龙头的创投股东为股权的主要出让方，公募基金、保险公司等专业投资机构为股权的主要受让方，形成了早期投资人和长期投资者的有序“接力”，促进社会资本与科技创新良性互动生态的形成。