集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体正式启动上市辅导，冲刺A股。

公开信息显示，10月28日强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）与中信建投前述上市辅导协议，聘请中信建投作为其首次公开发行股票的辅导机构。

强一半导体成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展，强一半导体迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。

探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，相当于测试机台的“手”。作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

近年来在半导体测试市场快速发展的带动下，全球探针卡行业也得到了快速的发展。强一半导体是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据着市场的领先地位。

作为探针卡领域的引领者，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，已经实现了MEMS探针卡的量产。同时强一半导体正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

目前，强一半导体合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等。

成立以来，强一半导体已完成多轮融资。自2020年丰年资本完成对强一半导体天使轮投资后，强一半导体已先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构融资。企查查显示，今年6月强一半导体最新完成了数亿元D轮融资，本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是强一半导体2年内的第5次融资。

股权结构上，辅导文件显示周明直接持有强一半导体31.18%股权，为公司控股股东。

据集微咨询统计，全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额，其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商，占据全球约27%的市场份额。行业预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。在市场分布上，MEMS探针卡占比达60%左右。jiogjioji机构认为，作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，强一半导体产品进口替代空间巨大。